Zhen Ding cherche à se classer parmi les 5 meilleurs fournisseurs de substrats de circuits intégrés au monde d’ici 2030

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  • Le principal spécialiste taïwanais des PCB, Zhen Ding Technology, se prépare à mettre en œuvre ses feuilles de route de développement ambitieuses sur 10 ans pour les substrats IC, visant à se classer parmi les 5 meilleurs fournisseurs mondiaux de substrats BT et ABF d’ici 2030.

    Le président de la société, TC Lee, a déclaré lors d’une récente conférence d’investisseurs que la société investirait 15 milliards de dollars NT (526,31 millions de dollars américains) dans le développement de substrats IC au cours de chacune des quatre prochaines années, et est convaincue que ses ventes de substrats bénéficieront d’un TCAC de plus de 50 % au cours des quatre prochaines années pour contribuer à plus de 15 % de ses revenus annuels d’ici 2025.

    Lee a révélé que Zhen Ding a signé des contrats de fourniture de substrats ABF à long terme avec des clients clés de la fabrication de puces, avec une visibilité des commandes claire jusqu’en 2027, bien que sa nouvelle usine à Shenzhen, en Chine, ne commencera que la production d’essai de ces substrats au second semestre 2022 et entrera en volume production au premier trimestre 2023.

    Ses nouvelles lignes de production de substrats BT à Qinhuangdao, en Chine, commenceront également à contribuer aux revenus au troisième trimestre de l’année. Sa capacité existante à l’usine a affiché une croissance annuelle de 101 % des expéditions de substrats BT en 2021.

    La société a annoncé que ses revenus pour 2021 avaient augmenté de 18,1 % sur un an pour atteindre un niveau record de 155,022 milliards de dollars NT, avec un bénéfice net atteignant 13,69 milliards de dollars NT. Ses ventes de janvier à février 2022 ont également augmenté de 14,05 % sur un an pour atteindre 20,39 milliards de dollars NT, également un nouveau sommet pour la période.

    Zhen Zing est optimiste quant au fait que ses revenus et ses bénéfices maintiendront des gains à deux chiffres en 2022, soutenus par une optimisation significative du portefeuille de produits.

    La société s’attend à ce que ses ventes de PCB pour les combinés haut de gamme et les smartphones pliables augmentent de 5 à 10 % sur un an en 2022, et que les expéditions d’applications pour ordinateurs portables, tablettes, miliLED et métavers augmentent de 15 %, tandis que les livraisons pour l’automobile, l’infrastructure 5G et les serveurs les demandes augmenteront de 20 à 30 %.

    En tant que nouveau venu dans le secteur des substrats IC, Zhen Ding peut difficilement rivaliser à court terme avec les principaux fabricants tels que Unimicron Technology, Ibiden, Shinko et Semco en termes de capacité technologique et de capacité de production, en particulier pour les substrats ABF, selon des sources de l’industrie.

    Les sources ont déclaré que Zhen Ding devrait se concentrer initialement davantage sur la production de substrats ABF à utiliser dans le traitement des réseaux et des puces GPU fabriquées à l’aide de nœuds de processus matures, principalement avec un nombre de couches de 8 à 14.

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