Variantes Platinum et HBM avec plus de 350 W TDP, compatibilité avec le chipset C740

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  • Une vaste gamme de processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon a été détaillée en ce qui concerne leurs spécifications et leur positionnement sur la plate-forme serveur. Les spécifications ont été partagées par YuuKi_AnS & incluent 23 SKU qui feront partie de la famille plus tard cette année.

    Spécifications et niveaux détaillés de la gamme de processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon, au moins 23 SKU en préparation

    La famille Sapphire Rapids-SP remplacera la famille Ice Lake-SP et ira à bord avec le nœud de processus «Intel 7» (anciennement 10 nm Enhanced SuperFin) qui fera ses débuts officiels plus tard cette année dans le consommateur Alder Lake famille. La gamme de serveurs comportera l’architecture de base Golden Cove aux performances optimisées, qui offre une amélioration de 20 % de l’IPC par rapport à l’architecture de base Willow Cove. Plusieurs cœurs sont présentés sur plusieurs tuiles et emballés ensemble grâce à l’utilisation d’EMIB.

    Intel 14e génération Meteor Lake Die Shot illustré: un premier échantillon donne un premier aperçu des cœurs Redwood Cove et Crestmont de nouvelle génération

    Sandra Rivera, vice-présidente exécutive et directrice générale du Datacenter and AI Group chez Intel Corporation, présente une plaquette contenant des processeurs Intel Xeon Scalable de 4e génération (nom de code Sapphire Rapids) avant l’ouverture d’Intel Vision 2022 le 10 mai à Dallas. Au cours de l’événement hybride, les dirigeants d’Intel annonceront des avancées en matière de silicium, de logiciels et de services, montrant comment Intel rassemble les technologies et l’écosystème pour libérer la valeur commerciale pour les clients d’aujourd’hui et de demain. (Crédit : Walden Kirsch/Intel Corporation)

    Processeurs Intel Sapphire Rapids-SP ‘Vanilla Xeon’ :

    Pour Sapphire Rapids-SP, Intel utilise une conception de puces multi-tuiles à quatre qui sera disponible en versions HBM et non-HBM. Bien que chaque tuile soit sa propre unité, la puce elle-même agit comme un SOC unique et chaque thread a un accès complet à toutes les ressources sur toutes les tuiles, offrant constamment une faible latence et une bande passante élevée sur l’ensemble du SOC.

    Nous avons déjà examiné en profondeur le P-Core ici, mais certains des changements clés qui seront proposés à la plate-forme de centre de données incluront les capacités AMX, AiA, FP16 et CLDEMOTE. Les moteurs d’accélération augmenteront l’efficacité de chaque cœur en déchargeant les tâches en mode commun sur ces moteurs d’accélération dédiés, ce qui augmentera les performances et réduira le temps nécessaire pour accomplir la tâche nécessaire.

    En termes d’avancées d’E/S, les processeurs Sapphire Rapids-SP Xeon introduiront CXL 1.1 pour l’accélérateur et l’extension de mémoire dans le segment des centres de données. Il existe également une mise à l’échelle multi-socket améliorée via Intel UPI, offrant jusqu’à 4 liaisons UPI x24 à 16 GT/s et une nouvelle topologie optimisée pour les performances 8S-4UPI. La nouvelle conception de l’architecture en mosaïque augmente également le cache au-delà de 100 Mo avec la prise en charge de la série Optane Persistent Memory 300.

    Processeurs Intel Sapphire Rapids-SP ‘HBM Xeon’ :

    Intel a également détaillé ses CPU Sapphire Rapids-SP Xeon avec mémoire HBM. D’après ce qu’Intel a montré, leurs processeurs Xeon hébergeront jusqu’à quatre packages HBM, tous offrant une bande passante DRAM nettement plus élevée par rapport à un processeur Sapphire Rapids-SP Xeon de base avec une mémoire DDR5 à 8 canaux. Cela va permettre à Intel de proposer une puce avec à la fois une capacité et une bande passante accrues pour les clients qui en font la demande. Les références HBM peuvent être utilisées dans deux modes, un mode plat HBM et un mode de mise en cache HBM.

    La puce Sapphire Rapids-SP Xeon standard comportera 10 interconnexions EMIB et l’ensemble du boîtier mesurera à un puissant 4446 mm2. En passant à la variante HBM, nous obtenons un nombre accru d’interconnexions qui se situent à 14 et sont nécessaires pour interconnecter la mémoire HBM2E aux cœurs.

    Intel présente les packages de puces “Standard” et “Haute densité” de Meteor Lake de 14e génération : Tuiles CPU produites par Intel, Tuiles GPU par TSMC

    Les quatre packages de mémoire HBM2E comprendront des piles 8-Hi, Intel opte donc pour au moins 16 Go de mémoire HBM2E par pile pour un total de 64 Go sur le package Sapphire Rapids-SP. En parlant de l’ensemble, la variante HBM mesurera 5700 mm2 ou 28 % de plus que la variante standard. Par rapport aux chiffres EPYC Genoa récemment divulgués, le package HBM2E pour Sapphire Rapids-SP finirait par être 5% plus grand tandis que le package standard sera 22% plus petit.

    • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquet standard) – 4446mm2
    • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquet HBM2E) – 5700mm2
    • AMD EPYC Genoa (paquet 12 CCD) – 5428mm2

    Plate-forme CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon

    La gamme Sapphire Rapids utilisera une mémoire DDR5 à 8 canaux avec des vitesses allant jusqu’à 4800 Mbps et prendra en charge PCIe Gen 5.0 sur la plate-forme Eagle Stream (chipset C740).

    La plate-forme Eagle Stream introduira également le socket LGA 4677 qui remplacera le socket LGA 4189 pour la prochaine plate-forme Intel Cedar Island & Whitley qui hébergerait respectivement les processeurs Cooper Lake-SP et Ice Lake-SP. Les processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon seront également livrés avec une interconnexion CXL 1.1 qui marquera une étape importante pour l’équipe bleue dans le segment des serveurs.

    Le dernier processeur Sapphire Rapids-SP Xeon de 4e génération avec sa conception multi-chiplet hébergeant des tuiles Compute & HBM2e. (Crédits image : CNET)

    En ce qui concerne les configurations, la partie supérieure commence à comporter 56 cœurs avec un TDP de 350W. Ce qui est intéressant à propos de cette configuration, c’est qu’elle est répertoriée comme une variante de division à faible bac, ce qui signifie qu’elle utilisera une conception en mosaïque ou MCM. Le processeur Sapphire Rapids-SP Xeon sera composé d’une disposition à 4 tuiles, chaque tuile comportant 14 cœurs.

    Voici les configurations attendues :

    • Sapphire Rapids-SP 24 cœurs / 48 fils / 45,0 Mo / 225 W
    • Sapphire Rapids-SP 28 cœurs / 56 fils / 52,5 Mo / 250 W
    • Sapphire Rapids-SP 40 cœurs / 48 fils / 75,0 Mo / 300 W
    • Sapphire Rapids-SP 44 cœurs / 88 fils / 82,5 Mo / 270 W
    • Sapphire Rapids-SP 48 cœurs / 96 fils / 90,0 Mo / 350 W
    • Sapphire Rapids-SP 56 cœurs / 112 fils / 105 Mo / 350 W

    Désormais basés sur les spécifications fournies par YuuKi_AnS, les processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon seront disponibles en quatre niveaux :

    • Niveau bronze : 150-185W TDP
    • Niveau Argent : 205-250W TDP
    • Niveau Or : TDP 270-300W
    • Niveau Platine : 300-350W+ TDP

    Les TDP répertoriés ici sont au niveau PL1, de sorte que le niveau PL2, comme vu précédemment, sera très élevé dans la plage 400W + et la limite du BIOS devrait osciller autour de 700W +. La plupart des UGS de CPU répertoriées par le leaker sont toujours dans l’état ES1/ES2, ce qui signifie qu’elles sont loin de la puce de vente au détail finale, mais les configurations de base resteront probablement les mêmes. Intel proposera différents SKU avec des bacs identiques mais différents, affectant leurs horloges/TDP. Par exemple, il existe quatre composants à 44 cœurs avec 82,5 Mo de cache répertoriés, mais les vitesses d’horloge doivent varier d’un SKU à l’autre. Il y a aussi un processeur Sapphire Rapids-SP HBM ‘Gold’ dans sa révision A0 qui a 48 cœurs, 96 threads et 90 Mo de cache avec un TDP de 350W. Voici la liste complète des SKU qui a été divulguée :

    Liste des références des processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (préliminaire) :

    QSPEC Étage Révision Cœurs/Threads Cache L3 Horloges PDT Une variante
    QY36 Platine C2 56/112 105 Mo N / A 350W ES2
    QXQH Platine C2 56/112 105 Mo 1,6 GHz – N/A 350W ES1
    N / A Platine B0 48/96 90,0 Mo 1,3 GHz – N/A 350W ES1
    QXQG Platine C2 40/80 75,0 Mo 1,3 GHz – N/A 300W ES1
    QYGJ Or A0 (HBM) 48/96 90 Mo N / A 350W ES0/1
    QWAB Or N / A 44/88 N / A 1,4 GHz N / A À confirmer
    QXPQ Or C2 44/88 82,5 Mo N / A 270W ES1
    QXPH Or C2 44/88 82,5 Mo N / A 270W ES1
    QXP4 Or C2 44/88 82,5 Mo N / A 270W ES1
    N / A Or B0 28/56 52,5 Mo 1,3 GHz – N/A 270W ES1
    QY0E (E127) Or N / A N / A N / A 2,2 GHz N / A À confirmer
    QVV5 (C045) Argent A2 28/56 52,5 Mo N / A 250W ES1
    QXPM Argent C2 24/48 45,0 Mo 1,5 GHz – N/A 225W ES1
    QXLX (J115) N / A C2 N / A N / A N / A N / A À confirmer
    QWP6 (J105) N / A B0 N / A N / A N / A N / A À confirmer
    QWP3 (J048) N / A B0 N / A N / A N / A N / A ES1

    Encore une fois, la plupart de ces configurations ne sont pas dans la spécification finale car ce sont encore des exemples précoces. Les parties en rouge avec un stepping A/B/C sont dites inutilisables et ne peuvent être utilisées qu’avec un BIOS spécial qui a encore beaucoup de bugs. Cette liste nous donne une idée de ce à quoi s’attendre en termes de SKU et de niveaux, mais nous devrons attendre l’annonce officielle plus tard cette année pour obtenir des spécifications précises pour chaque SKU.

    Il semble qu’AMD gardera toujours le dessus dans le nombre de cœurs et de threads offerts par CPU avec leurs puces Genoa poussant jusqu’à 96 cœurs alors que les puces Intel Xeon atteindraient un maximum de 56 cœurs s’ils ne prévoient pas de créer des SKU avec un plus grand nombre de tuiles. Intel aura une plate-forme plus large et plus extensible qui peut prendre en charge jusqu’à 8 processeurs à la fois, donc à moins que Genoa n’offre plus de configurations 2P (double socket), Intel aura la tête du plus grand nombre de cœurs par rack avec un emballage de rack 8S jusqu’à 448 cœurs et 896 threads.

    Récemment, Intel a annoncé lors de son événement Vision que la société expédiait ses premiers SKU Sapphire-Rapids-SP Xeon aux clients et était sur la bonne voie pour un lancement au quatrième trimestre 2022.

    Familles Intel Xeon SP (version préliminaire) :

    Image de marque familiale Skylake-SP Lac Cascade-SP/AP Cooper Lake-SP Ice Lake-SP Rapides de saphir Rapides d’émeraude Rapides de granit Rapides du diamant
    Nœud de processus 14nm+ 14nm++ 14nm++ 10nm+ Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel 3 ?
    Nom de la plate-forme Intel Purley Intel Purley Intel Cedar Island Intel Whitley Flux Intel Eagle Flux Intel Eagle Flux de montagne Intel
    Flux de bouleau Intel
    Flux de montagne Intel
    Flux de bouleau Intel
    Architecture de base Lac céleste Lac des Cascades Lac des Cascades Crique ensoleillée Crique d’or Crique des rapaces Baie de Redwood ? L’Anse du Lion ?
    Amélioration de l’IPC (Vs Prev Gen) dix% 0% 0% 20% 19% 8 % ? 35 % ? 39 % ?
    Références MCP (Multi-Chip Package) Non Oui Non Non Oui Oui À déterminer (peut-être oui) À déterminer (peut-être oui)
    Prise LGA 3647 LGA 3647 LGA 4189 LGA 4189 LGA 4677 LGA 4677 À déterminer À déterminer
    Nombre maximal de cœurs Jusqu’à 28 Jusqu’à 28 Jusqu’à 28 Jusqu’à 40 Jusqu’à 56 Jusqu’à 64 ? Jusqu’à 120 ? Jusqu’à 144 ?
    Nombre maximal de threads Jusqu’à 56 Jusqu’à 56 Jusqu’à 56 Jusqu’à 80 Jusqu’à 112 Jusqu’à 128 ? Jusqu’à 240 ? Jusqu’à 288 ?
    Cache L3 maximum 38,5 Mo L3 38,5 Mo L3 38,5 Mo L3 60 Mo L3 105 Mo L3 120 Mo L3 ? 240 Mo L3 ? 288 Mo L3 ?
    Moteurs vectoriels AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-512/FMA2 AVX-1024/FMA3 ? AVX-1024/FMA3 ?
    Prise en charge de la mémoire DDR4-2666 6 canaux DDR4-2933 6 canaux Jusqu’à 6 canaux DDR4-3200 Jusqu’à 8 canaux DDR4-3200 Jusqu’à 8 canaux DDR5-4800 Jusqu’à 8 canaux DDR5-5600 ? Jusqu’à 12 canaux DDR5-6400 ? Jusqu’à 12 canaux DDR6-7200 ?
    Prise en charge de la génération PCIe PCIe 3.0 (48 voies) PCIe 3.0 (48 voies) PCIe 3.0 (48 voies) PCIe 4.0 (64 voies) PCIe 5.0 (80 voies) PCIe 5.0 (80 voies) PCIe 6.0 (128 voies) ? PCIe 6.0 (128 voies) ?
    Gamme TDP (PL1) 140W-205W 165W-205W 150W-250W 105-270W Jusqu’à 350W Jusqu’à 375 W ? Jusqu’à 400 W ? Jusqu’à 425 W ?
    DIMM Xpoint Optane 3D N / A Pass Apache Col Barlow Col Barlow Col du Corbeau Col du Corbeau ? Col de Donahue ? Col de Donahue ?
    Concours AMD EPYC Naples 14nm AMD EPYC Rome 7nm AMD EPYC Rome 7nm AMD EPYC Milan 7nm+ AMD EPYC Gênes ~ 5nm AMD Next-Gen EPYC (après Gênes) AMD Next-Gen EPYC (après Gênes) AMD Next-Gen EPYC (après Gênes)
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