Samsung agressif dans la réduction des devis de fonderie

TSMC est peut-être le leader incontesté dans le secteur de la fonderie pure-play, mais Samsung tient à rattraper son retard dans les processus de fabrication avancés. Le Snapdragon 888 fraîchement dévoilé de Qualcomm sera fabriqué à l’aide d’un processus 5 nm chez Samsung, qui aurait offert des remises importantes sur les devis de fabrication pour garantir les commandes du fournisseur de puces américain. Alors que Samsung gère les travaux de fonderie du Snapdragon 888, ASE Technology est responsable de son emballage. Qualcomm est optimiste quant au marché des smartphones 5G en 2021, et son optimisme a été repris par Micron, qui a vu la force des ventes mobiles, automobiles, industrielles et PC. On s’attend maintenant à ce que les prix au comptant des DRAM augmentent bientôt en raison du rebond de la demande sur le marché final.

Samsung réduit les devis de fonderie pour les commandes de puces 5 nm de Qualcomm: Samsung Electronics a réduit ses devis de fonderie pour attirer les commandes de puces 5 nm, y compris celles pour la nouvelle série de processeurs Snapdragon 888 de Qualcomm, selon des sources du secteur.

ASE obtient des commandes d’emballages FC pour le nouveau SoC 5G Qualcomm: ASE Technology aurait remporté des commandes d’emballages à puce pour le SoC Snapdragon 888 5G, le produit phare de Qualcomm, récemment dévoilé, ainsi que des commandes pour le nouveau modem X60 5G intégré, selon des sources du secteur.

Les prix au comptant de la DRAM sont sur le point de remonter: les prix du marché au comptant pour la mémoire DRAM sont sur le point de remonter en raison d’une reprise prévue de la demande sur le marché final, selon des sources chez les fabricants de modules de mémoire.