Les maisons de fonderie augmentent considérablement la capacité de fabrication

Comme la visibilité des commandes pour de nombreux segments de marché, tels que la 5G et l’EV, s’est déjà étendue jusqu’en 2025, les fonderies sont impatientes d’étendre la capacité de fabrication pour les processus de fabrication avancés et matures. Les IDM migrent la production de semi-conducteurs de troisième génération vers des usines de 8 pouces dans un contexte de demande croissante. La DRAM de base connaît peut-être un ralentissement de la demande, mais la demande pour les applications de serveur et de centre de données est restée stable.

Les fonderies accélèrent les expansions de capacité : les fonderies pures ont accéléré leurs expansions de capacité car elles ont vu une demande prometteuse pour les applications liées au cloud computing, à l’IA, à l’EV, à la 5G et à l’IoT, avec une visibilité des commandes étendue jusqu’en 2025, selon des sources du secteur.

Les IDM migrent vers la fabrication de tranches de 8 pouces pour les semi-conducteurs de 3e génération : les IDM, notamment Infineon, Rohm et STMicroelectronics, passent à la fabrication de tranches de 8 pouces pour les semi-conducteurs de troisième génération tels que GaN et SiC, selon des sources de l’industrie.

Une demande stable d’applications serveur pourrait soutenir la croissance des prix des DRAM : la demande d’applications de serveurs et de centres de données est restée stable et pourrait contribuer à soutenir la croissance des prix des DRAM au quatrième trimestre de cette année, selon des sources du secteur.