Les fonderies de Chia réduisent le soutien aux concepteurs de circuits intégrés de Taiwan

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  • L’offre de capacité de fabrication de semi-conducteurs a été restreinte et certaines fonderies basées en Chine accordent la priorité à l’approvisionnement des clients locaux, réduisant ainsi le soutien aux concepteurs de circuits intégrés taïwanais. TSMC est la plus grande fonderie pure play au monde, et le président de DIGITIMES, Colley Hwang, a rédigé une série d’analyses sur la compétitivité de TSMC et la situation du secteur de la fonderie. Les entreprises chinoises souhaitent améliorer l’autosuffisance de la Chine en matière de semi-conducteurs, OSATS accélérant le développement d’une technologie d’emballage avancée.

    Les fonderies chinoises ont réduit la capacité de prise en charge des fabricants de puces de Taïwan : les fonderies basées en Chine, notamment Semiconductor Manufacturing International (SMIC) et le groupe Huahong, ont réduit leur capacité de prise en charge des commandes passées par les fabricants de puces sans usine de Taïwan, car elles donnent la priorité à l’exécution des commandes de leurs clients locaux en Chine, selon les sources de l’industrie.

    Dossier TSMC (1) : 3 piliers de la compétitivité du prestataire de services de fonderie – technologie des procédés, relation client et écosystème industriel : TSMC domine environ 55 % du marché de la fonderie et génère plus de 80 % du chiffre d’affaires de l’industrie de la fonderie. Un arrêt de la production de TSMC perturbera gravement les secteurs mondiaux des combinés, des serveurs et même de l’automobile.

    Les OSAT chinois accélèrent leurs déploiements dans le domaine de l’emballage avancé : les OSAT basés en Chine, notamment Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET), Huatian Technology et Tongfu Microelectronics, ont intensifié leurs déploiements dans le domaine de l’emballage avancé en vue d’une présence mondiale dans les secteurs de l’IA et des puces HPC, selon les sources de l’industrie.

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