Le 4T20 sera une saison froide pour les combinés

Les livraisons de combinés au quatrième trimestre de 2020 devraient chuter à partir du troisième trimestre, car Huawei aurait réduit de 30% ses commandes de composants pour les prochains smartphones phares de la série Mate 40, ayant anticipé des problèmes pour les expéditions de smartphones à augmenter, tandis que les fonderies voient également leurs commandes de combinés chuter au quatrième trimestre, mais continueront de profiter de la croissance des commandes liées aux PC. AMD chercherait à améliorer son offre de puces avec des technologies Wi-Fi 6 personnalisées via une coopération avec MediaTek et prévoit de pénétrer la domination d’Intel et de Realtek dans l’industrie des puces Wi-Fi.

Selon des sources, Huawei aurait réduit de 30% les commandes de composants pour la gamme Mate 40, selon des sources: Huawei aurait réduit de 30% les commandes de composants pour ses prochains produits de la série Mate 40, selon des sources des fabricants de la chaîne d’approvisionnement de téléphones de Taiwan.

Les fonderies voient la demande de PC et de combinés varier au 4T20: les fonderies pure-play basées à Taiwan ont vu les commandes de PC et de combinés augmenter au troisième trimestre 2020. Néanmoins, les commandes de PC et de combinés reçues jusqu’à présent pour le quatrième trimestre varient, selon aux sources de l’industrie.

AMD cherche à pénétrer le secteur des puces Wi-Fi en coopération avec MediaTek: AMD et MediaTek commenceraient leur collaboration avec le développement de puces ASIC Wi-Fi 6 personnalisées pour les applications portables cherchant à briser la domination du segment des puces Wi-Fi en Intel et Realtek Semiconductor renforcent encore sa compétitivité dans les plates-formes de puces pour ordinateurs portables, selon des sources du secteur.