La plate-forme Intel Xeon W-3400 et W2400 HEDT ‘W790’ serait lancée au quatrième trimestre, la plate-forme Raptor Lake et W790 de 13e génération en octobre, suivie de H770 et B660 au premier trimestre 2023

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  • Une série de rumeurs concernant les processeurs Intel HEDT Sapphire Rapids et Mainstream Raptor Lake-S ont été publiées par un leaker fiable, Enthusiast Citizen chez Bilibili. Les rumeurs détaillent les dates de lancement et les plates-formes associées pour les gammes de processeurs de nouvelle génération.

    Processeurs Intel HEDT Sapphire Rapids Xeon W-3400 et W-2400 au quatrième trimestre 2022, processeurs de bureau Raptor Lake-S de 13e génération en octobre 2022

    Nous savons depuis un certain temps maintenant qu’Intel travaille sur sa toute nouvelle gamme de processeurs de bureau pour 2022, qui comprend à la fois des composants HEDT et grand public. La famille Intel HEDT comprendra de toutes nouvelles puces Sapphire Rapids qui porteront les marques Xeon W-3400 et Xeon W-2400 SKU, tandis que la famille grand public comprendra des processeurs Raptor Lake-S de 13e génération. Maintenant, nous avons détaillé les deux familles ici et ici, respectivement.

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    La gamme Intel HEDT prendra en charge une plate-forme W790 qui porte le nom de code «Fishhawk Falls» et prendra en charge une gamme de puces allant du HEDT grand public aux pièces HEDT haut de gamme. Les processeurs de bureau Raptor Lake de 13e génération, quant à eux, prendront en charge la nouvelle plate-forme de carte de la série 700 tout en restant compatibles avec les cartes mères de la série 600 existantes.

    Famille de processeurs de bureau Intel Sapphire Rapids HEDT

    Ainsi, à partir de la gamme HEDT, la famille Intel Sapphire Rapids comprendra jusqu’à 24 cœurs pour le HEDT grand public et jusqu’à 56 cœurs pour la famille premium. Toutes ces puces comporteront une architecture de base Golden Cove singulière et ne bénéficieront pas du traitement hybride P-Core / E-Core comme les SKU de bureau grand public. Vous pouvez vous attendre à ce que la famille grand public comporte moins de canaux de mémoire DDR5, de voies PCIe et d’E/S par rapport à la famille premium.

    Le dernier processeur Sapphire Rapids-SP Xeon de 4e génération avec sa conception multi-chiplet hébergeant des tuiles Compute & HBM2e. (Crédits image : CNET)

    Processeurs Intel ‘Expert’ Sapphire Rapids HEDT ‘Caractéristiques attendues’ :

    • Jusqu’à 56 cœurs / 112 fils
    • Prise en charge du socket LGA 4677 (cartes mères à double socket possibles)
    • 112 voies PCIe Gen 5.0
    • Mémoire DDR5 à 8 canaux (jusqu’à 4 To)

    Fonctionnalités attendues des processeurs HEDT Sapphire Rapids “mainstream” d’Intel :

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    • Jusqu’à 24 cœurs / 48 fils
    • Horloges boost jusqu’à 5,2 GHz
    • Jusqu’à 4,6 GHz All-Core Boost
    • Prise en charge des sockets LGA 4677
    • 64 voies PCIe Gen 5.0
    • Mémoire DDR5 à 4 canaux (jusqu’à 512 Go)

    La rumeur indique qu’Intel a reporté le lancement de sa famille Sapphire Rapids HEDT au quatrième trimestre avec une forte probabilité d’un lancement en octobre. Les deux segments de processeur seront pris en charge sur la nouvelle plate-forme alimentée par W790.

    Familles de processeurs Intel HEDT :

    Famille HEDT d’Intel Saphir Rapids-X ? (Expert de Sapphire Rapids) Alder Lake-X ? (Sapphire Rapids Mainstream) Lac Cascade-X Skylake-X Skylake-X Skylake-X Broadwell-E Haswell-E Ivy Bridge-E Sandy Bridge-E Gulftown
    Nœud de processus 10 nm FSE 10 nm FSE 14nm++ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm 22nm 22nm 32nm 32nm
    UGS phare À déterminer À déterminer Core i9-10980XE Xeon W-3175X Core i9-9980XE Core i9-7980XE Core i7-6950X Core i7-5960X Core i7-4960X Core i7-3960X Core i7-980X
    Nombre maximal de cœurs/threads 56/112 ? 24/48 18/36 28/56 18/36 18/36 10/20 8/16 6/12 6/12 6/12
    Vitesses d’horloge ~4,5 GHz ~5,0 GHz 3,00 / 4,80 GHz 3,10/4,30 GHz 3,00/4,50 GHz 2,60/4,20 GHz 3,00/3,50 GHz 3,00/3,50 GHz 3,60/4,00 GHz 3,30/3,90 GHz 3,33/3,60 GHz
    Cache maximum 105 Mo L3 45 Mo L3 24,75 Mo L3 38,5 Mo L3 24,75 Mo L3 24,75 Mo L3 25 Mo L3 20 Mo L3 15 Mo L3 15 Mo L3 12 Mo L3
    Nombre maximum de voies PCI-Express (CPU) 112 Gén 5 65 Gén 5 44 Gen3 44 Gen3 44 Gen3 44 Gen3 40 Gen3 40 Gen3 40 Gen3 40 Gen2 32 Gen2
    Compatibilité du chipset W790 ? W790 ? X299 C612E X299 X299 Jeu de puces X99 Jeu de puces X99 Jeu de puces X79 Jeu de puces X79 Jeu de puces X58
    Compatibilité des sockets LGA 4677 ? LGA 4677 ? LGA 2066 LGA 3647 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2011-3 LGA 2011-3 LGA 2011 LGA 2011 LGA 1366
    Compatibilité mémoire DDR5-4800 ? DDR5-5200 ? DDR4-2933 DDR4-2666 DDR4-2800 DDR4-2666 DDR4-2400 DDR4-2133 DDR3-1866 DDR3-1600 DDR3-1066
    TDP maximum ~500W ~400W 165W 255W 165W 165W 140W 140W 130W 130W 130W
    Lancement Q4 2022 ? Q4 2022 ? T4 2019 T4 2018 T4 2018 T3 2017 T2 2016 T3 2014 T3 2013 T4 2011 T1 2010
    Prix ​​de lancement À déterminer À déterminer 979 $ US ~ 4 000 $ US 1979 $ US 1999 $ US 1700 $ US 1059 $ US 999 $ US 999 $ US 999 $ US

    Famille de processeurs de bureau grand public Intel Raptor Lake

    Les processeurs de bureau Intel Raptor Lake-S de 13e génération conserveront une conception hybride sur le nœud de processus « Intel 7 ». Les P-Cores seront mis à niveau vers la nouvelle architecture Raptor Cove tandis que les E-Cores bénéficieront de légères améliorations dans le cache tandis que les cœurs globaux verront également une augmentation. Le nombre maximal de cœurs a été divulgué sous la forme d’une pièce à 24 cœurs et 32 ​​fils (8 cœurs P + 16 cœurs E). Les TDP seront à peu près à la même limite que les pièces existantes et les horloges devraient atteindre 5,8 GHz selon la rumeur. Une fois de plus, le cache verra un coup de pouce majeur.

    Caractéristiques attendues des processeurs de bureau Intel Raptor Lake de 13e génération :

    • Jusqu’à 24 cœurs et 32 ​​threads
    • Nouveaux cœurs de processeur Raptor Cove (IPC P-Core supérieur)
    • Basé sur le nœud de processus 10nm ESF ‘Intel 7’
    • Pris en charge sur les cartes mères LGA 1700 existantes
    • Prise en charge de la mémoire double canal DDR5-5600
    • 20 voies PCIe Gen 5
    • Fonctions d’overclocking améliorées
    • 125W PL1 TDP (références phares)

    Maintenant, pour la plate-forme elle-même, les processeurs de bureau Raptor Lake-S d’Intel seront livrés avec la prise en charge de la mémoire DDR5 et DDR4, ce qui leur donnera un avantage majeur par rapport à la plate-forme AM5 uniquement DDR5 d’AMD. Un autre avantage pour Intel est qu’ils auront la compatibilité activée sur les cartes mères de la série 600 (Z690/H670/B650 et H610) ainsi que sur les nouveaux chipsets de la série 700 (Z790/H770/B760). Les processeurs de bureau Z790 et Raptor Lake de 13e génération devraient être lancés en octobre, en même temps que la gamme de processeurs HEDT et les cartes mères Z790.

    Les chipsets H770 et B760 grand public seront lancés d’ici le premier trimestre 2023, mais le H710 ne sera pas produit car le H610 sera poursuivi pour les segments de PC de bas niveau. Selon les rumeurs, les nouvelles cartes mères de la série 700 prendraient également en charge la DDR4 et nous pouvons également voir des emplacements PCIe Gen 5.0 M.2 sur la nouvelle gamme qui concurrencera la propre plate-forme AM5 d’AMD qui a Gen 5 pour M.2 et dGPU.

    Intel Raptor Lake vs AMD Raphael Comparaison des processeurs de bureau “prévue”

    Famille de processeurs AMD Raphaël (RPL-X) Intel Raptor Lake (RPL-S)
    Nœud de processus TSMC 5nm Intel 7
    Architecture Zen 4 (Chiplet) Raptor Cove (noyau P)
    Gracemont (E-Core)
    Noyaux / Fils Jusqu’au 16/32 Jusqu’à 24/32
    Cache L3 total 64 Mo 36 Mo
    Cache L2 total 16 Mo 32 Mo
    Cache total 80 Mo 68 Mo
    Horloges maximales (1T) ~5,5 GHz ~5,8 GHz
    Prise en charge de la mémoire DDR5 DDR5/DDR4
    Canaux mémoire 2 canaux (2DPC) 2 canaux (2DPC)
    Vitesses de mémoire DDR5-5600 DDR5-5200
    DDR4-3200
    Prise en charge de la plate-forme Série 600 (X670E/X670/B650/A620) Série 600 (Z690/H670/B650/H610)
    Série 700 (Z790/H770/B760)
    PCIe génération 5.0 GPU et M.2 (chipsets Extreme uniquement) GPU et M.2 (série 700 uniquement)
    Graphiques intégrés AMD RDNA 2 Intel Iris Xe
    Prise AM5 (LGA 1718) LGA 1700/1800
    TDP (maximum) 170W (TDP)
    230W (PPT)
    125W (PL1)
    240W+ (PL2)
    Lancement 2H 2022 2H 2022

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